Diamantskæreskiver er klassificeret efter brug

Diamantskæreskiver er meget udbredt i en lang række applikationer. I henhold til deres hovedanvendelser er der generelt følgende typer:

1. Stenskæreplade; hovedsageligt til skæring og udskæring af natur- og kunststen. Almindeligt anvendte stenskæringsstykker er: cirkulære skærestykker (inklusive enkeltstykker, kombinerede stykker osv.) til skæring af stykker, generelt med en diameter større end 800 mm; kantskærestykker med en diameter på 300-500mm bruges mest til pladebeskæring; vandrette skærestykker bruges mest til skærekanter Skærebladet bruges sammen. Efter at den store sten er trimmet, bruges et vandret installeret skæreblad til at skære flere skifer af fra blokkene; Til skæring og montering af stenmaterialer på stedet er specifikationerne for det meste φ100-400mm i diameter. Gangsaven er opdelt i enkeltskæring af store blokke og kombineret udskæring i flere dele.

2. Optisk glasskæreplade; det bruges hovedsageligt til at skære og skære glas, krystal osv. Det bruges almindeligvis som en tandet skåret plade fremstillet ved koldpresning og sintring eller en kontinuerlig plade rundt om den ydre omkreds og en ydre cirkulær skåret plade fremstillet ved galvanisering.

3. Smykker og andre kunsthåndværk skærestykker; almindeligvis brugt til udskæring af ædelstenssmykker kunsthåndværk, generelt ved hjælp af galvanisering af ydre cirkulære skærestykker, ekstruderingsskærestykker osv.

4. Silicium, germanium og andet halvledermateriale skære wafers; silicium, germanium og andre halvledermaterialer er højteknologiske produkter, og deres produktions- og forarbejdningskrav er præcision, så galvanisering af indre og ydre cirkulære skæreskiver er almindeligt anvendte, fordi snittet er meget tyndt, det kan skæres Sømtab minimeres.

5. Teknisk skæreblad: Det bruges hovedsageligt til nedrivning og genopbygning af armeret betonbygninger, skæring af præfabrikerede cementdele, skæring af cementbelægninger, lufthavnsbaner og pladser osv. De vigtigste former er rundsavklinger, trådsave , etc.

6. Skæreknive til ildfaste materialer, elektriske porcelænsmaterialer og keramiske materialer; bruges hovedsageligt til at skære den ydre cirkel af ildfaste mursten, elektriske porcelænsisoleringsmaterialer og keramiske materialer, herunder svejsesavklinger og galvaniseringssavklinger.

7. Plast, laminater, plexiglas skæreplader; da plast, laminater, plexiglas og andre materialer er organiske materialer, termisk ledningsevne er dårlig, termisk deformation, stavsav, forkert betjening vil også medføre diamantgrafitisering, så skærebladet skal have en vis. På grund af disse egenskaber er specifikationerne mere kompleks, og doseringen er ikke særlig stor, så de fleste af dem er elektropletterede ydre cirkulære skæreplader med stærk tilpasningsevne.

8. Ultratynde savklinger til laboratoriebrug; egnet til at lave forskellige analytiske prøver i laboratoriet, er det nødvendigt at lave ekstremt tynde og tilnærmelsesvis gennemsigtige tynde skiver til analytter, såsom stenprøver, knogleprodukter, fossiler, metalmaterialer osv. Diamant ultratynde skiver.